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1、【SEMI：未来3年全球12英寸晶圆厂制造设备投资累计将达4000亿美元】根据半导体行业机构SEMI报告。

2、2025~2027年全球在300mm（即12英寸）晶圆厂制造设备上的支出综合将达4000亿美元。

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