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高测股份自研倒角机上市

2024-09-11 09:10:04 来源: 用户: 

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1、【高测股份自研倒角机上市】高测股份自研倒角机上市。

2、倒角机,是半导体生产链中的关键设备。

3、高测股份GC-LD804型全自动晶圆倒角机,采用双工位独立研磨,适用于4寸、6寸、8寸等半导体晶片的边缘倒角加工,具备高效率、高精度、高稳定性、高兼容性、更高智能化水平等特点。

4、设备精度、加工效率等关键指标达到进口设备水平,目前用于蓝宝石晶圆加工的倒角机已在客户端实现销售。

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